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主频

2.0GHz-2.2GHz

浮点双精度峰值运算速度

844.8GFlops@2.2GHz（S），1612.8GFlops@2.1GHz（D），3072GFlops@2.0GHz（Q）

物理核数

16（S），32（D），64（Q）

逻辑核数

32（S），64（D），128（Q）

处置器核?

64位超标量处置器核LA664
； 支持LoongArch?指令系统
； 支持128/256位向量指令
； 六发射乱序执行
； 4个定点单元、4个向量单元和4个访存单元

高速缓存

每个处置器核蕴含64KB私有一级指令缓存和64KB私有一级数据缓存
； 每个处置器核蕴含256KB私有二级缓存
； 每硅片共享32MB三级缓存

内存节造器

4个72位DDR4-3200（S），8个72位DDR4-3200（D/Q）

高速I/O

4组PCIe×16接口，共64 Lane（S），8组PCIe×16接口，共128 Lane（D/Q）

片间互连

龙链接口（Loongson?Coherent?Link），复用PCIe

其它I/O

SPI、UART、I2C、GPIO

安全
？

918.comSE，集成LA264处置器核，支持SM2/3/4

多片互连

2-4片互连

功耗治理

支持重要
？槭敝佣毓
； 支持重要时钟域动态变频
； 支持主电压域动态调压

典型功耗

100W-120W（S），180W-200W（D），250W-300W（Q）